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SMT回流焊四大溫區(qū)的作用

2023-08-01 09:38:31 作者：SMT貼片加工

在SMT貼片生產(chǎn)線工藝中，貼片機(jī)完成貼片工藝后，下一步工藝是焊接工藝，回流焊工藝是整個(gè)SMT表面安裝工藝中的重要工藝。常見的焊接設(shè)備有峰值焊接、回流焊等設(shè)施。今天，SMT貼片加工廠小編就回流焊焊接的四大溫區(qū)作用進(jìn)行了探討，即預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)。四個(gè)溫區(qū)的每個(gè)階段都有其重要意義。

SMT回流焊預(yù)熱區(qū)

回流焊的步驟是預(yù)熱，預(yù)熱是使焊膏活性，防止焊接不良引起的快速高溫加熱，均勻加熱常溫PCB板，達(dá)到目標(biāo)溫度。在加熱過程中控制加熱速率，過快會產(chǎn)生熱沖擊，可能導(dǎo)致電路板和部件損壞；溶劑揮發(fā)不足，影響焊接質(zhì)量。

SMT回流焊保溫區(qū)

第二階段-保溫階段的目的是穩(wěn)定回流焊爐中PCB板和各部件的溫度，保持部件的溫度一致。由于部件尺寸不同，大部件需要更多的熱量，加熱緩慢，小部件加熱快，在保溫區(qū)域給予足夠的時(shí)間，使大部件的溫度趕上小部件，使焊劑充分揮發(fā)，防止焊接過程中出現(xiàn)氣泡。在絕緣段結(jié)束時(shí)，焊接層、焊料球和部件引腳上的氧化物在焊劑的影響下被去除，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到了平衡。SMT貼片加工廠小提醒：所有部件在本段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則在回流段由于各部分溫度不均勻而出現(xiàn)各種不良焊接現(xiàn)象。

回流焊區(qū)加熱器溫度升至高，元件溫度迅速升至高溫。在回流街段，焊接峰值溫度因所用焊膏而異。峰值溫度一般為20-230℃，回流時(shí)間不宜過多，以免影響元件和PCB，可能導(dǎo)致電路板燒焦。

回流焊冷卻區(qū)

后期，溫度冷卻到錫膏凝點(diǎn)溫度以下，使焊點(diǎn)凝結(jié)。冷卻速度越快，焊接效果越好。冷卻速度過慢會導(dǎo)致共晶金屬化合物過多，焊點(diǎn)容易出現(xiàn)大晶體結(jié)構(gòu)，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度。冷卻區(qū)的冷卻速度一般在4℃/S左右，冷卻至75℃.