SMT貼片加工生產(chǎn)工藝能力
PCBASMTproductionprocesscapability
項目
PCBA加工工藝能力
交貨日期
常規(guī)打樣交期為48小時（最快6小時）
小批量交付期為72小時（最快24小時）
中小批量交貨期為5天
所有元件、PCB等材料準(zhǔn)備好后，立即開始計算上述所有時間。
產(chǎn)能
SMT貼片200萬點/日，插件后焊接20萬點/日，30-100款/日
電子元件服務(wù)
整套代料
擁有健全有效的元器件采購管理體系，為PCBAOEM項目提供高性價比的服務(wù)。
由專業(yè)采購工程師和經(jīng)驗豐富的采購人員組成的團隊負責(zé)我們客戶的組件采購和管理。
客戶選擇我們的整套材料，大大降低了采購成本和管理成本，避免了多方溝通的麻煩，提高了工作效率。
只代工
依托強大的采購管理團隊和零部件供應(yīng)鏈，我們專注于為用戶提供全套PCBAOEM代理服務(wù)
當(dāng)然，我們也愿意為用戶提供SMT貼片加工服務(wù)。
客戶為我們提供工作組件和PCB光板，我們在焊接后進行補丁。為了保證成品的質(zhì)量，我們所有的PCBA機器補丁，客戶材料必須保證包裝、材料帶包裝等包裝。
部分代料
部分客戶的核心部件或特殊部件由用戶提供。我們愿意為客戶提供其他設(shè)備的代理服務(wù)。方便客戶是我們工作的指導(dǎo)方針。
PCBA焊接類型
我們提供表面貼片（SMT），插件后焊（THT）或者兩者都有PCBA焊接服務(wù)。當(dāng)然，兩面貼片是最基本的能力。
錫膏/錫線/錫條
我們?yōu)橛脩籼峁┿U和無鉛的貼片加工服務(wù)。同時，根據(jù)客戶要求，提供不同金屬含量的定制錫膏焊接服務(wù)。
我們長期與千柱、阿爾法等焊料供應(yīng)商保持著密切的合作關(guān)系，只是為了更高的質(zhì)量需求，客戶有需求，我們做到了！
鋼網(wǎng)
采用激光鋼網(wǎng)，確保小間距IC、BGA等器件的貼片達到IPC-2Class或更高的標(biāo)準(zhǔn)。
最小訂單
我們貼了一張，但一般建議我們的客戶至少生產(chǎn)5個樣品進行自己的分析和測試。
元件尺寸
?被動元件：我們擅長貼片英制0105（0.4）mm*0.2mm），像0201這樣的小元件。
?BGA等高精度IC：通過X-ray檢測Min0.25mm間距的BGA元件。
元件包裝
SMT元件我們接受卷盤、切割帶、管材、拖盤等可在機器上包裝。后焊元件接受散稱。
最大零件貼片精度(100FP)
整個貼片精度高達±50μm，整個過程的重復(fù)精度高達±30μm。
可貼PCB板類型
PCB硬板（FR-4、金屬基板)、PCB軟板（FPC），軟硬結(jié)合PCB。
SMT電路板尺寸
?最小板尺寸:50mmx50mm(低于此尺寸的板需要拼板，為提高效率，建議大于100mm*100mm)。
?最大板尺寸：400mx1200mm（行業(yè)最大加工尺寸）。
最大厚板
批量不大于3mm，樣品無厚度限制。
文件屬性
材料/組件清單(BOM)，PCB(Gerber文件或大多數(shù)PCB設(shè)計格式文件)、坐標(biāo)文件)。
檢驗
交貨前，我們將對貼片中或貼片好的PCBA應(yīng)用各種測試方法：
?IQC：進料檢查；
?IPQC：產(chǎn)中巡檢；
?目視QC：常規(guī)質(zhì)量檢驗；
?AOI：檢查錫膏、貼片元件的焊接效果、少件或極性；
?X-Ray：檢查BGA、QFN等高精度隱藏PAD的元件；
?功能測試：根據(jù)客戶的測試程序和步驟，測試功能和性能，確保符合要求。
?老化測試：根據(jù)客戶的測試程序和步驟，測試功能和性能，確保符合要求。
檢修＆返修
我們的BGA維修服務(wù)，可以安全地去除移動、偏位、虛焊等不良BGA，再次完美地貼在PCB上。
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