SMT貼片加工
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今天小編smt貼片加工來給大家分享一個我們這個BGA焊接的一個工藝問題。那首先來講的話呢，我們這個BGA通常來講在我們的線路板上面是比較重要的一個零部件。我們通常會采取一些固定作用，比如說我們點黑膠等等把它固定住。因為我們現(xiàn)在有一個很成熟的工藝-底部填充膠。就是在BGA的底部進行一個膠的填充，那這樣呢可以防止這個BGA的一個焊點呢一個系列，一個球，這個焊點斷裂的這個情況。造成一個不良產(chǎn)品的出現(xiàn)。
如何判斷BGA錫裂是SMT工廠制程或者設計問題？
那我們現(xiàn)在來講的話呢，這個問題點就是說，我們這個BGA如果真正斷裂了，它到底是smt支撐的問題呢還是我們這個設計的問題呢？今天來給大家探討一下。當我們收到這樣的一個不良的投訴的時候，我們首先想到的是什么？我們首先想到的就是，你貼片廠家沒有貼好，焊點沒有焊好造成的。那實際來講的話這也是一個原因，但是呢還有很多原因會造成這個BGA的一個焊點的開裂，最終導致不良產(chǎn)品。那今天我們來講一下不良的原因有哪些？來和大家說一下，很多的一個設計者，只要一碰到這個GBA錫點斷裂、掉落的問題。我們首先要把我們的原因定位在我們貼片工廠的問題。但是實際上我們在做SMT貼片加工的時候，也可以自己做一個實驗，或者說讓第三方來做一個貼片實驗。我們最終來分析這個斷裂的這個地方到底是工藝問題還是設計問題。我們說這個smt貼片加工的焊點斷裂有很多原因。
第一個就是我們這個零件焊接鏈氧化，已經(jīng)造成了這個上錫不良氧化。 有兩個地方一個需求氧化，一個就是我們這個線路板的焊盤氧化。
第二個是我們可能就是我們的這個板子在生產(chǎn)過程當中或者說在我們的這個成品的一個組裝過程當中呢給到我們這個BGA已經(jīng)有一個應力的作用，那么我們這個應力呢也會導致BGA焊點發(fā)生這樣的一個斷裂。
第三個呢就是我們的這個BGA的焊接鏈氧化、電路板的焊盤氧化。
第四個就是我們這個焊盤的設計稍微小一點，我們稍微對它世家一點點的力，這個焊點就斷裂了，因為焊點實在太小了，焊盤實在太小了，手沖擊力影響比較大，導致的錫點斷裂。所以為什么我們平時拿的時候是輕拿輕放。
第五個就是smt貼片加工的機板廠，本身的焊盤跟我們這個基材壓合的時候沒有壓合的太緊密，或者說這個張力不夠導致的。
第六個就是BGA的氣球里面有個氣泡，如果有氣泡就會早場里面有空洞，焊點的牢固度強度就會變得非常脆弱。所以我們稍微一用力就斷裂
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