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表面貼裝技術(shù)（SMT）是一種電子元件的貼裝方法，通過將元件直接焊接到PCB（印刷電路板）上，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的制造。這種加工方式相比傳統(tǒng)的通過插針連接的方式更加高效和便捷。SMT貼片加工可以應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的制造過程中，包括手機(jī)、平板電腦、電視以及汽車電子等。通過自動(dòng)化的加工流程，能夠提高生產(chǎn)效率，并且降低人為操作的錯(cuò)誤率。同時(shí)，SMT貼片加工也能夠在較小的空間中完成更多的電子元件的布局，使得電子產(chǎn)品更加緊湊，便于攜帶和使用。

黏度過大，會(huì)導(dǎo)致焊錫膏難以印刷到模板打孔底部并粘在刮板上。而黏度過低，則無法控制焊錫膏的沉積形狀，印刷后容易塌陷產(chǎn)生橋接現(xiàn)象。同時(shí)，當(dāng)使用軟刮板或刮刀施加較大壓力時(shí)，黏度過低會(huì)導(dǎo)致焊錫膏被刮走從而形成凹型沉積，導(dǎo)致焊料不足引起虛焊。焊錫膏黏度過大通常是由于配方問題引起的。而黏度過低可以通過調(diào)整印刷溫度和刮板速率來改變，降低溫度和刮板速率會(huì)使焊錫膏的粒度增大。一般來說，細(xì)間隔的焊錫膏印刷黏度范圍為800pa·s至1300pa·s，而一般間隔的黏度范圍為500pa·s至900pa·s。

B.合金焊料的成分、配比和焊劑含量

一般情況下，選擇合金焊料粉的重量百分含量介于75％至90％之間。然而，根據(jù)不同的焊劑系統(tǒng)，我們需要選擇適合的合金焊料粉重量百分含量。

C.焊料合金粉末的形狀、粒度和分布

一般來說，焊料顆粒的直徑約為模板張口尺寸的1/5。對(duì)于0.5mm的窄間隔焊層來說，模板張口尺寸為0.25mm，此時(shí)焊料顆粒的最大直徑不能超過0.5mm，否則容易導(dǎo)致印刷時(shí)的堵塞問題。

溶點(diǎn)

SMT錫膏的溶點(diǎn)主要由合金焊料粉的成分配比所決定。隨著SMT錫膏的成分和溶點(diǎn)的不同，需要選擇不同的再流焊溫度，從而導(dǎo)致焊接效果和性能各不相同。

E.觸變指數(shù)是衡量材料的流動(dòng)性和變形特性的一種指標(biāo)，它描述了材料在外力作用下的流動(dòng)性能。塌落度是另一種衡量材料流動(dòng)性的指標(biāo)，它反映了材料在一定條件下的流動(dòng)性和順滑程度。

SMT錫膏的塌落度取決于其粘度和觸變性。觸變指數(shù)越高，塌落度越??；觸變指數(shù)越低，塌落度越大。

F.職業(yè)壽命和儲(chǔ)存期限

由于SMT錫膏的特性，尤其是粘度會(huì)隨著時(shí)間和室溫的變化而改變，在一段時(shí)間后，SMT錫膏的原有特性將會(huì)喪失，無法繼續(xù)使用。常見的工作壽命要求為12-24小時(shí)，并且至少要有4個(gè)小時(shí)的有效工作時(shí)間。如果SMT錫膏中含有的溶劑揮發(fā)性過大，容易導(dǎo)致SMT錫膏干燥，難以工作，并且會(huì)失去對(duì)器件的粘附力。一般的儲(chǔ)存期限規(guī)定為在2-10℃的溫度下儲(chǔ)存一年，至少要儲(chǔ)存3-6個(gè)月。

總之，以上就是影響SMT貼片加工錫膏特性的基本參數(shù)。如需了解更多相關(guān)信息，請(qǐng)關(guān)注我們的文章。

貼片加工的焊接技術(shù)與參數(shù)控制

什么叫smt貼片加工錫膏