選擇適當(dāng)?shù)慕M裝方式根據(jù)客戶(hù)的具體要求和組裝設(shè)備條件來(lái)進(jìn)行，這對(duì)于低成本組裝生產(chǎn)來(lái)說(shuō)非常重要，也是SMT貼片加工工藝技術(shù)的核心。所謂表面組裝技術(shù)，是指將片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適用于表面組裝的微型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，然后通過(guò)再流焊或波峰焊等焊接工藝進(jìn)行裝配，最終形成具有特定功能的電子部件的組裝技術(shù)。
在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩個(gè)面上。但是在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)和元器件都在同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，使用埋孔只是為了連接線路板兩面的導(dǎo)線。與傳統(tǒng)THT印制電路板相比，SMT貼片印制電路板所需的孔的數(shù)量少得多，孔的直徑也更小。這就使得線路板的裝配密度大大提高。下面我將整理介紹一下SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式。
一、雙面混和組裝是一種SMT組裝方式。
第二種是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可以混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可以分布在PCB的雙面上。雙面混合組裝選擇使用雙面PCB，雙波峰焊接或再流焊接。在這種組裝方式中，也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類(lèi)型和PCB的大小合理選擇，一般較多采用先貼的方法。這種組裝方式常見(jiàn)有兩種方式。一種是SMC/SMD和FHC在同一側(cè)的方式，SMC/SMD和THC也在PCB的一側(cè)。另一種是SMC/SMD和iFHC在不同側(cè)的方式，即將表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而將SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。
二、表面貼裝（SMT）是一種電子組裝技術(shù)，它將元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）的表面上。單面混合組裝方式是在同一塊PCB上同時(shí)使用兩種組裝方式，即SMT和傳統(tǒng)的插件組裝。這種方式通常用于需要高密度的元器件和連接器的電子設(shè)備。在單面混合組裝中，SMT被用于焊接較小且重復(fù)的元器件，而插件組裝用于更大和復(fù)雜的元器件。這種方式可以提高組裝的靈活性和效率，并減少所需的組裝時(shí)間。
一種組裝方式是單面混合組裝，指的是將表面貼裝元件（SMC/SMD）和埋孔插裝元件（17HC）混合放置在PCB（印刷電路板）的不同一面上，但焊接只在單面進(jìn)行。這種組裝方式通常采用單面PCB和波峰焊接工藝（現(xiàn)在普遍采用雙波峰焊接），具體有兩種組裝方式。
貼片插裝工藝。一種組裝方式被稱(chēng)為貼片插裝工藝，它指的是在電路板的焊接面先進(jìn)行貼片SMC/SMD組裝，然后在另一面插裝THC組件。
后貼法是一種組裝方式，它包括兩個(gè)步驟：首先，在PCB的A面插裝THC，然后再在B面貼片SMD。
這種組裝方法非常適用于在PCB的單面或雙面貼片SMC/SMD過(guò)程中，通過(guò)將難以進(jìn)行表面組裝的有導(dǎo)線的元件插入組裝。因此，組裝密度非常高。不同類(lèi)型的SMA有不同的組裝方法，即使是同一類(lèi)型的SMA也可能有不同的組裝方法。SMT貼片加工的組裝方法和工藝流程主要取決于表面組裝部件（SMA）的類(lèi)型、使用的元器件類(lèi)型和組裝設(shè)備條件。大致可以將SMA分為單面混放、雙面混放和全表面組裝三種類(lèi)型，總共有六種組裝方法。
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