SMT貼片加工后的清洗工作非常重要
SMT貼片加工和DIP插件加工完成后,一般需要對(duì)電路板進(jìn)行清洗。這樣做有什么重要性呢?由于很多電路板都需要這一步驟,顯然是有一定道理的。在SMT加工過程中,錫膏和助焊劑會(huì)在電路板上留下一些雜質(zhì)。這些雜質(zhì)中含有有機(jī)酸和電離子等成分,其中有機(jī)酸可能會(huì)腐蝕電路板,而其他殘留物可能會(huì)導(dǎo)致短路等不良現(xiàn)象。在SMT貼片加工后進(jìn)行清洗可以有效地預(yù)防化學(xué)腐蝕,并提高電路板的使用壽命。以下是SMT工廠中科芯聯(lián)對(duì)清洗的一些理由的簡(jiǎn)要介紹。
清洗smt貼片加工后的表面貼裝工藝(SMT)是非常重要的。這是因?yàn)榍逑纯梢匀コ庸み^程中產(chǎn)生的殘留物和污染物,確保電子元件的質(zhì)量和可靠性。此外,清洗還能提供更好的電氣性能和可視性,有助于檢查和維修工作。因此,對(duì)于SMT貼片加工而言,進(jìn)行徹底的清洗是至關(guān)重要的步驟。
1、對(duì)于外觀和電性能,我們有一些要求。
SMT貼片存在污染物時(shí),會(huì)直接影響電路板外觀。若在高溫高濕環(huán)境下使用或放置,可能會(huì)造成殘留物的吸潮泛白現(xiàn)象。由于無導(dǎo)線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝以及01005等組件被廣泛應(yīng)用,導(dǎo)致元器件和電路板之間的距離縮小,而且它們的尺寸也日趨小型化,裝配密度也越來越高。
2、需要進(jìn)行三防漆的涂布。
在進(jìn)行表面涂覆之前,若未清洗樹脂殘留物,會(huì)導(dǎo)致防護(hù)層出現(xiàn)分層或裂痕;若有活性劑殘留,可能造成鍍層下的電化學(xué)轉(zhuǎn)移,導(dǎo)致鍍層破裂,失去保護(hù)作用。
3、即使是免洗產(chǎn)品也需要進(jìn)行清洗。
根據(jù)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn),SMT(表面貼裝技術(shù))代工代料中免清洗的意思是指從化學(xué)角度來看,殘留物是安全的,不會(huì)對(duì)電路板產(chǎn)線產(chǎn)生任何影響,可以保留在電路板上。然而,在某些高標(biāo)準(zhǔn)的行業(yè)和產(chǎn)品中,免清洗焊劑也是不安全的,因此需要進(jìn)行清洗。