實現(xiàn)克隆電路板的過程如下：
PCB制作的第一步，是要先獲取一塊PCB板。開始制作前，最好先在紙上記錄下需要使用到的全部元器件的型號、參數(shù)和位置，對于二極管和三極管的方向、IC缺口的方向等特別需要注意。建議可以用數(shù)碼相機拍下元器件位置的照片作為備份。因為隨著PCB電路板功能的不斷提高，越來越多的元器件被添加到上面，其中有些二極管和三極管如果不仔細觀察，可能會很難看清楚。
第二個步驟是拆下所有器件并去除PAD孔內(nèi)的錫。然后使用酒精將PCB徹底清潔干凈，再將其放入掃描儀中。在掃描時，要稍微提高一下像素以獲得更清晰的圖像。接著用砂紙輕輕打磨頂層和底層，直到銅膜發(fā)亮，然后將其放入掃描儀中。用PHOTOSHOP軟件以彩色方式分別掃描雙層。注意，在放置PCB時，必須保持水平和垂直，否則掃描得到的圖像將無法使用。
第三步是調(diào)整畫板的對比度和明暗度，以突出有銅膜和沒有銅膜的區(qū)別。接著將圖像轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條的清晰度。如果不夠清晰，就需要重復進行上述步驟。如果清晰無誤，就把圖像存為黑白BMP格式文件，分別命名為TOP.BMP和BOT.BMP。如果出現(xiàn)問題，也可以借助PHOTOSHOP進行修補和調(diào)整。
進行第四步時，需將兩個BMP格式文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，并在PROTEL中加載雙層電路板。通過觀察PAD和VIA的位置是否重疊，來判斷前幾個步驟做得是否正確。如果不重疊，則需重新進行第三步。因此，抄板是一項需要極大耐心的工作。即使細微的問題也可能對質(zhì)量和后續(xù)匹配產(chǎn)生影響。
操作步驟如下：第五步，將頂層圖像轉(zhuǎn)換為頂層PCB，并確保將其轉(zhuǎn)換為黃色的絲印層。在頂層上作線和布局零件，根據(jù)第二步繪制的圖紙進行。完成后，刪除絲印層，并重復此步驟直到所有層都繪制完成。
第六步，將TOP.PCB和BOT.PCB導入PROTEL，然后將它們合并成一個圖形即可完成。
執(zhí)行第七個步驟時，需要使用激光打印機將TOPLAYER和BOTTOMLAYER分別按1:1的比例打印到透明膠片上。之后，將膠片放置在對應的PCB板上進行比較，確認是否存在錯誤。若無誤，則任務完成。
完成一個與原板一樣的抄板只是完成了一半的工作。還需要對抄板進行電子技術性能的檢測，以確保其與原板相同。只有通過這些測試，才能真正完成整個過程。
注意：若為多層板，則需仔細磨削到其內(nèi)部的層，且需重復執(zhí)行第三至第五步的抄板操作，對于圖形命名也有所不同，需要根據(jù)層數(shù)進行調(diào)整。一般而言，相較于多層板，雙面板的抄板要簡單得多。多層板的抄板容易出現(xiàn)對合不準的情況，因此需要特別仔細和小心（其中內(nèi)部的導孔和不導孔問題尤其容易出現(xiàn)）。
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