在江西SMT加工中,合金焊料的液相線溫度等于其溶點溫度,固相線溫度等于其變軟溫度。在給定的合金成分下,液相線和固相線之間的溫度范圍被稱為塑性范圍或粘稠范圍。共晶合金是指液相線之間溫度與固相線溫度相等的合金主要成分,其溫度被稱為共晶點或共晶線。當晶體合金升溫時,一旦達到晶體溫度,它就會立即從固態(tài)相變成液相。這一過程在PCBA的SMT錫膏印刷階段中很容易理解,錫膏本身是液相,通過高溫融化和凝固,最終將元器件焊接在PCB電路板上。另一方面,一旦冷卻凝固降至晶體點溫度,它就會立即從液相轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)相。因此,在共晶合金的熔化和凝固過程中,并沒有塑性范圍存在。
液相合金焊料
合金的凝固溫度范圍會對焊接過程和焊點質(zhì)量產(chǎn)生重要影響。塑性范圍較大的合金需要較長時間才能凝固并形成焊點。在PCB焊接過程中,PCB或元器件的任何震動都會對焊點產(chǎn)生影響,可能導(dǎo)致焊點開裂。因此,在選擇焊料合金時,應(yīng)盡量選擇共晶或近共晶合金。許多冶金專家建議將塑性工作范圍控制在10℃以內(nèi)。為確保焊點在極端環(huán)境下的可靠性,建議焊料合金的液相線(溶點)至少比工作溫度上限高一倍。以上是關(guān)于合金溫度特性的一些問題,對于SMT貼片代加工廠來說非常重要。