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江西SMT貼片電源在焊接過程中遇到的問題

2023-09-10 12:49:36 作者：SMT貼片加工

對(duì)于江西SMT貼片加工電源在焊接過程中遇到的問題，我們進(jìn)行了詳細(xì)的分析和研究。

首先，我們發(fā)現(xiàn)在焊接過程中經(jīng)常出現(xiàn)焊接不均勻、焊接點(diǎn)不牢固等問題。經(jīng)過進(jìn)一步調(diào)查，我們發(fā)現(xiàn)這些問題主要源于以下原因：焊接參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、焊接機(jī)械設(shè)備不穩(wěn)定以及焊接操作不規(guī)范等。

其次，我們還發(fā)現(xiàn)焊接過程中可能出現(xiàn)的其他問題，例如焊接溫度過高導(dǎo)致電路元件損壞、焊接時(shí)間過長(zhǎng)導(dǎo)致焊接點(diǎn)脫落等。這些問題的解決方法包括合理調(diào)整焊接參數(shù)、確保焊接設(shè)備的穩(wěn)定性以及加強(qiáng)操作規(guī)范性等。

在這個(gè)問題分析的基礎(chǔ)上，我們將采取相應(yīng)的措施，如加強(qiáng)貼片加工電源焊接人員的培訓(xùn)，改進(jìn)焊接設(shè)備的性能等，以提高貼片加工電源的焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。

江西SMT貼片加工電源模塊通常采用銅柱式引出端的構(gòu)造工藝。這種設(shè)計(jì)是貼片加工中最常見的一種，其初衷是為了避免在SMT加工過程中由于引腳問題導(dǎo)致焊接問題的發(fā)生。其原理是降低模塊引腳的共面度。

然而，在實(shí)際的貼片加工生產(chǎn)中，與PCB焊球相比，它發(fā)揮了更優(yōu)秀的推動(dòng)作用。這是因?yàn)樵撛O(shè)計(jì)工藝減少了引腳數(shù)量，避免了不均勻焊面的問題，因此在模塊焊接在PCB表層時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生高度不同質(zhì)量的問題。

裝焊過程中存在著一個(gè)關(guān)鍵問題，就是銅柱和焊點(diǎn)的斷裂。導(dǎo)致這種情況發(fā)生的根本原因在于子板的變形，因此工藝中重要的一環(huán)就是控制模塊的變形，使其保持穩(wěn)定或盡量減少變形。

貼片電源

模塊電源是一個(gè)集成了許多工藝的裝置，從功能上來看，它就像是一個(gè)超小型、相對(duì)較厚的電路板。它非常方便使用，也是一個(gè)相當(dāng)精密的元器件。這種元件有一些特點(diǎn)，例如它怕潮濕。如果吸濕太多，它就會(huì)變得更加變形，這在工藝問題中常常出現(xiàn)彎曲。一旦發(fā)生變形，當(dāng)回流焊的溫度曲線難以適應(yīng)時(shí)，這個(gè)模塊電源可能會(huì)出現(xiàn)虛假焊接的問題。尤其是在極端檢測(cè)情況下，例如振動(dòng)測(cè)試，很容易出現(xiàn)接觸不良、短路甚至掉落元件等重大異常情況。

(1)工藝提升

1、PCB線路板本身具有很強(qiáng)的吸濕性，所以應(yīng)將模塊歸類為濕敏器件，并進(jìn)行干燥、防潮和存放。

2、在焊接過程中，應(yīng)該采用低應(yīng)力的溫度曲線。

（2）改進(jìn)設(shè)計(jì)

在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)注意盡量沿短邊進(jìn)行布局，或者沿長(zhǎng)邊進(jìn)行集中布局模組，以降低由于設(shè)計(jì)問題引起的質(zhì)量異常。