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蘇州SMT貼片加工熱風(fēng)焊臺(tái)的使用步驟

2023-10-14 10:59:29 作者：SMT貼片加工

蘇州SMT貼片加工熱風(fēng)焊臺(tái)的使用步驟如下：

在SMT貼片加工過(guò)程中，由于各種原因，許多產(chǎn)品在通過(guò)貼片機(jī)時(shí)無(wú)法完整貼片。例如，物料不齊備或需要單獨(dú)貼附特殊器件，可能會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)空貼位置。因此，最后需要通過(guò)人工來(lái)進(jìn)行焊接。人工焊接有兩種方法：電鉻鐵和熱風(fēng)焊臺(tái)。今天，蘇州SMT加工廠小編將與大家分享熱風(fēng)焊臺(tái)的使用流程。

一、熱風(fēng)焊臺(tái)的使用方法

以下是熱風(fēng)焊臺(tái)的使用方法：

考慮到實(shí)際情況，應(yīng)根據(jù)需要調(diào)整熱風(fēng)焊臺(tái)的風(fēng)力和溫度設(shè)置，要注意確保溫度和風(fēng)速不要過(guò)高，以免燒毀芯片或部件。一般來(lái)說(shuō)，溫度可以設(shè)置在3檔，風(fēng)速可以調(diào)整在4檔。

（2）將熱風(fēng)焊臺(tái)的電源線插入插座，并打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)。然后會(huì)聽(tīng)到熱風(fēng)焊臺(tái)的風(fēng)扇開(kāi)始發(fā)出“嗡嗡”的聲音，這表示焊臺(tái)正在預(yù)熱。待“嗡嗡”聲停止后，即可開(kāi)始使用。

（3）將風(fēng)槍的噴嘴對(duì)準(zhǔn)需要拆焊的芯片，距離芯片上方約2～3cm的位置。沿著芯片周?chē)暮更c(diǎn)均勻加熱，待焊點(diǎn)融化后，使用鑷子輕輕取出芯片。

（4）將芯片正確對(duì)準(zhǔn)需要焊接的部件，并留意芯片引腳與PCB焊盤(pán)是否對(duì)齊，以及各功能區(qū)是否被正確放置，避免出現(xiàn)元器件反向連接的情況。使用熱風(fēng)焊臺(tái)對(duì)焊點(diǎn)部位進(jìn)行加熱，直到芯片與焊接部位完全接觸良好。

為確保焊點(diǎn)與主板良好接觸，完成焊接后應(yīng)使用電鉻鐵補(bǔ)焊虛焊處，并將短路處分離。

（6）焊接完成后，應(yīng)首先關(guān)閉熱風(fēng)焊臺(tái)的電源開(kāi)關(guān)。此時(shí)，雖然熱風(fēng)焊臺(tái)的風(fēng)扇仍在繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，但需等待風(fēng)扇停止轉(zhuǎn)動(dòng)后，再拔下電源插頭。

以上是整個(gè)熱風(fēng)焊臺(tái)的操作流程，制作線路板時(shí)手工焊接流程有一定的借鑒意義。希望能夠得到更多資訊，讓我們一起成長(zhǎng)。