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為什么重新修復(fù)蘇州smt貼片后的清潔工作非常重要?

2023-08-30 09:22:21 作者：SMT貼片加工

就PCBA線路板的“免清洗”工藝而言，存在著許多爭(zhēng)論。除了社會(huì)對(duì)效率要求和成本管控的不同看法外，推動(dòng)“免清洗”工藝發(fā)展的一個(gè)主要因素是新型的免清洗助焊劑。選擇免清洗工藝的優(yōu)勢(shì)可歸結(jié)為以下幾點(diǎn)：

首要任務(wù)是降低每次蘇州SMT加工的費(fèi)用；

縮短周期；

減少材料處理中的缺陷。此外，免清潔還能帶來(lái)額外的好處，比如降低清潔成本，如占用地面面積、水、化工品等方面。

然而，對(duì)于PCBA貼片后的清潔，在很多方面仍然非常重要。如果存在助焊劑和其他雜質(zhì)的殘留，久而久之，它們會(huì)阻礙電路的正常運(yùn)行。另一個(gè)原因是因?yàn)闆](méi)有進(jìn)行清洗而與客戶的商品工藝要求不匹配。例如，在進(jìn)行三防漆全面噴涂之前，必須對(duì)表面進(jìn)行深度清潔。如果沒(méi)有進(jìn)行徹底的清潔，可能會(huì)導(dǎo)致涂層附著力和可靠性存在問(wèn)題。

進(jìn)行清洗有其他一些支持的原因：

1、焊接助劑殘留物會(huì)使三防涂層的防護(hù)能力失效；

2、留存在焊接中的助焊劑殘留物給目視質(zhì)量控制檢查帶來(lái)了困難，同時(shí)也提高了產(chǎn)品質(zhì)量異常的可能性。

3、助焊劑留下的殘留物會(huì)導(dǎo)致排除異常品質(zhì)的過(guò)程變得非常困難。

隨著電子元件變得越來(lái)越小和薄，濕氣敏感度成為一個(gè)需要重視和防范的主要問(wèn)題。在貼片加工過(guò)程中，使用水溶助焊劑或有助焊劑會(huì)殘留下來(lái)，為了防止元件受潮和損壞，需要適度干燥并清洗掉這些殘留物。

在IPC-1601規(guī)范中明確了對(duì)于烘焙的要求和指導(dǎo)，但這并不代表我們必須增加烘焙這一步驟。在蘇州SMT貼片廠中，為了確保PCB在涂覆錫膏之前的干燥，通常會(huì)進(jìn)行24小時(shí)的烘焙工序，這已經(jīng)是基板的首次長(zhǎng)時(shí)間烘焙。如果再次進(jìn)行烘焙，就會(huì)存在過(guò)度烘焙的問(wèn)題，并可能導(dǎo)致線路板的質(zhì)量問(wèn)題。