對于蘇州SMT加工多層板,鉆孔是一種非常重要的工藝。下面將介紹一種高效的鉆孔方法。
首先需要選擇合適的鉆頭。在選擇鉆頭時,需要考慮到多層板的厚度和孔徑尺寸,并確保鉆頭質(zhì)量良好,以確保鉆孔的準確度和耐用性。
然后需要確定鉆孔的位置和布局。在多層板上使用CAD軟件來設(shè)計出鉆孔的位置,確保各個孔位的準確性和均勻分布。
接下來是鉆孔過程。將多層板放置在鉆床上,并借助鉆床的旋轉(zhuǎn)功能以及合適的壓力,使用選擇好的鉆頭進行鉆孔。鉆孔時應(yīng)注意保持穩(wěn)定和均勻的切削速度,以免損傷多層板。
最后是鉆孔的檢查和修整。完成鉆孔后,需要使用顯微鏡來檢查每個鉆孔的質(zhì)量,并進行修整,以確保孔徑尺寸和位置的準確度。
通過以上的鉆孔方法,可以在蘇州SMT加工多層板時達到較高的鉆孔質(zhì)量和效率。
多層印制板的鉆孔過程中,由于板內(nèi)銅層較多,鉆頭切削會產(chǎn)生大量熱量。由于基材的熱導(dǎo)率較小,熱膨脹系數(shù)較大,導(dǎo)致鉆頭切削所產(chǎn)生的熱量無法及時傳導(dǎo)出去,從而導(dǎo)致鉆頭發(fā)熱,溫度迅速上升。鉆孔壁會對鉆頭產(chǎn)生摩擦力,產(chǎn)生更多的熱量,進而進一步提高鉆頭溫度,甚至達到200℃以上。這不僅需要鉆頭施加更大的切削力,同時也增加了鉆頭的磨損。同時,在多層印制板基材中的樹脂玻璃化溫度要低得多,導(dǎo)致軟化的環(huán)氧樹脂會附著在鉆頭上,導(dǎo)致鉆頭在前進和后退過程中,污染孔壁內(nèi)部的銅層切削面,形成所謂的環(huán)氧鉆污。環(huán)氧鉆污會影響孔壁銅層與內(nèi)部導(dǎo)體的連接可靠性,必須完全清除。防止環(huán)氧鉆污的產(chǎn)生和清除是保證多層印制板金屬化孔質(zhì)量的關(guān)鍵。一般來說,加工廠家從控制鉆孔質(zhì)量和清除鉆污兩個方面入手,既可以減少和防止鉆污的形成,又可以對已經(jīng)出現(xiàn)的鉆污進行徹底清除,從而確保孔的金屬化質(zhì)量。
在多層板鉆孔過程中,可能會出現(xiàn)孔口毛邊、孔壁粗糙、基材凹坑及環(huán)氧樹脂鉆污等問題,但可以通過改進鉆頭質(zhì)量和鉆孔工藝來解決。具體操作應(yīng)遵循4.3節(jié)的鉆孔工藝標準,主要是要控制好鉆頭的質(zhì)量、鉆孔數(shù)量和鉆孔參數(shù)。一般而言,多層板的層數(shù)越多,同一個鉆頭要鉆的孔數(shù)就要減少,而鉆孔的孔徑越小,鉆頭的轉(zhuǎn)速就要提高,同時還要注意合適選擇鉆孔蓋板和墊塊。