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PCB板的溫度耐受能力是多少？

2023-08-08 10:31:28 作者：SMT貼片加工

PCB板是電子產(chǎn)業(yè)中非常關(guān)鍵的一部分，常常被用于各種電器設(shè)備和儀器上。其中最重要的性能之一是它的耐高溫性能。那么，蘇州SMT加工廠生產(chǎn)的板能承受多高的最高溫度呢？接下來(lái)，我們將詳細(xì)介紹一下這個(gè)問(wèn)題。

-這種材料的最高耐溫能達(dá)到多少攝氏度？

一、PCB板的溫度承受能力

PCB板的耐溫性能是指在高溫環(huán)境下，板子不會(huì)發(fā)生脆化、開(kāi)裂、變形等問(wèn)題。因此，板子的耐溫性能十分關(guān)鍵。

通常，PCB加工的耐溫性能受到許多因素的影響，包括材料、制造工藝和電路結(jié)構(gòu)。其中，材料是決定PCB板耐溫性能的主要因素。

二、PCB板材料的耐溫性能是指它們能夠承受的最高溫度。常見(jiàn)的PCB板材料包括FR4，鋁基板和陶瓷基板。FR4是一種玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂基板，耐溫性能通常在130°C左右。鋁基板是將鋁基材料與絕緣層結(jié)合而成，它的耐溫性能較高，通?？蛇_(dá)到150°C以上。陶瓷基板是使用陶瓷材料制成的，因此它具有優(yōu)異的耐溫性能，通?？蛇_(dá)到200°C以上。選擇適合的PCB板材料應(yīng)根據(jù)具體應(yīng)用的工作溫度來(lái)決定。

1.FR-4材料是一種常見(jiàn)的電路板底板材料，由玻璃纖維布和環(huán)氧樹(shù)脂混合而成，具有出色的機(jī)械性能和電氣性能。它具有高溫耐性和耐化學(xué)腐蝕性，非常適合用于電子產(chǎn)品的底板。在電子制造業(yè)中，F(xiàn)R-4材料被廣泛應(yīng)用于各種類(lèi)型的電路板制造。

FR-4是一種用于蘇州SMT制造常見(jiàn)的玻纖增強(qiáng)環(huán)氧材料。一般來(lái)說(shuō)，F(xiàn)R-4材料的耐溫性能大約在130℃左右。如果溫度超過(guò)此臨界值，會(huì)導(dǎo)致電路板變形或失效。

由于FR-4材料的制造成本低、性?xún)r(jià)比高且易于加工，因此在高端電子行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，并經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期實(shí)踐驗(yàn)證。然而，在高溫環(huán)境下，F(xiàn)R-4材料的耐溫性能存在一定的不足。

2.FR-4材料具有高溫耐性。

高溫FR-4是一種特別設(shè)計(jì)用于高溫環(huán)境的玻纖增強(qiáng)環(huán)氧材料。與普通FR-4材料相比，高溫FR-4材料具有出色的耐溫性能，可以承受高于150℃的溫度。

盡管生產(chǎn)高溫FR-4的成本較高，但它在高溫環(huán)境下的可靠性遠(yuǎn)勝于普通的FR-4，因此在高端電器設(shè)備行業(yè)被廣泛采用。

3.對(duì)外部的化學(xué)和物理性質(zhì)具有優(yōu)異的穩(wěn)定性，聚酰亞胺（PI）是一種特別獨(dú)特的聚合物材料。

聚酰亞胺是一種具備卓越性能的絕緣材料，它具有抗高溫、耐化學(xué)腐蝕和抗電磁波干擾等突出特點(diǎn)，在當(dāng)前市場(chǎng)上屬于耐高溫能力最優(yōu)秀的幾類(lèi)材料之一，可耐受高達(dá)380℃的高溫，甚至有少數(shù)品牌的聚酰亞胺材料可以抵抗超過(guò)500℃的高溫。

-該材料在電子、航空航天等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。

當(dāng)前，聚酰亞胺材料主要應(yīng)用于航天工程、軍事工程和高精度測(cè)溫設(shè)備等領(lǐng)域。盡管聚酰亞胺材料價(jià)格高昂，但它在高溫環(huán)境下具備其他材料所不具備的可靠性。

結(jié)論

總而言之，PCB工廠生產(chǎn)的電路板可耐溫高達(dá)500℃以上，具體取決于所使用的材料。在一般的電氣設(shè)備和儀器中，我們通常采用FR-4或高溫FR-4這類(lèi)材料，以滿(mǎn)足大多數(shù)應(yīng)用需求。然而，在一些特殊領(lǐng)域如航天工程和軍工中，需要應(yīng)用聚酰亞胺等高性能材料。

所以，在選取PCB板材時(shí)，應(yīng)考慮實(shí)際使用環(huán)境來(lái)選擇合適的材料和耐高溫級(jí)別，以確保線(xiàn)路板在高溫環(huán)境下能夠保持高度可靠和穩(wěn)定。