蘇州SMT|PCB電路板無(wú)孔化開路分析
1、沉銅無(wú)孔化；
2、孔內(nèi)有油導(dǎo)致無(wú)孔化；
3、微蝕過(guò)多導(dǎo)致無(wú)孔化；
4、電鍍不良導(dǎo)致無(wú)孔化；
5、鉆嘴燒孔或粉塵堵孔導(dǎo)致無(wú)孔化。
PCB電路板無(wú)孔化開路改進(jìn)措施：
1、沉銅無(wú)孔化
a、整孔劑引起的無(wú)孔化：由于整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效。整孔劑的作用是調(diào)節(jié)孔內(nèi)壁絕緣基材的電荷，有利于鈀離子的后續(xù)吸附，確?；瘜W(xué)銅完全覆蓋。如果整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，就會(huì)導(dǎo)致無(wú)孔化。
b、活性劑：其主要成分是pd、有機(jī)酸、亞錫離子和氟化物?？妆谛枰刂平饘兮Z的參數(shù)，以滿足要求。以我們現(xiàn)有的活性劑為例：
①、溫度保持在35～44℃，如果溫度低導(dǎo)致鈀沉積密度不足，化學(xué)銅覆蓋不完整；由于反應(yīng)過(guò)快，材料成本上升。
②、濃度比色保持在80%～100%，如果濃度低導(dǎo)致鈀沉積密度不足，化學(xué)銅覆蓋不完整；由于反應(yīng)過(guò)快，材料成本上升。
③、活性劑溶液在生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)保持良好。如果污染嚴(yán)重，孔壁沉積的鈀不致密，后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。
c、加速劑：主要成分是有機(jī)酸，是去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，暴露后續(xù)反應(yīng)的催化金屬鈀。我們現(xiàn)在使用的加速劑的化學(xué)濃度控制在0.35～0.50N，如果金屬鈀濃度高，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。如果濃度較低，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果較差，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。
d、化學(xué)銅參數(shù)控制是關(guān)系到化學(xué)銅覆蓋質(zhì)量的關(guān)鍵。以我公司目前使用的藥水參數(shù)為例:
①、溫度保持在25～32℃，溫度低，液體活性差，導(dǎo)致無(wú)孔；如果溫度超過(guò)38℃，由于液體反應(yīng)快，銅離子釋放快，容易導(dǎo)致板銅顆粒維修甚至報(bào)廢，應(yīng)立即過(guò)濾，否則液體可能導(dǎo)致報(bào)廢。
②、Cu2+保持1.5～3.0g/L，Cu2+含量低，藥液活性差，會(huì)導(dǎo)致孔化不良；如果濃度超過(guò)3.5g/L，由于藥液反應(yīng)快，銅離子釋放快，導(dǎo)致板面銅顆粒修復(fù)甚至報(bào)廢，應(yīng)立即過(guò)濾，否則藥液可能導(dǎo)致報(bào)廢。Cu2+控制主要由添加沉銅A液控制。
③、NaOH保持在10.5～13.0g/L為宜。如果NaOH含量低，藥液活性差，會(huì)導(dǎo)致孔化不良。NaOH控制主要通過(guò)添加沉銅B液來(lái)控制。B液中含有穩(wěn)定劑。一般來(lái)說(shuō)，A液和B液是1：1調(diào)整添加。
④、HCHO保持在4.00～8.0g/L，HCHO含量低，藥液活性差，導(dǎo)致孔化不良，如果濃度超過(guò)8.0g/L時(shí)，由于藥液反應(yīng)快，銅離子釋放快，導(dǎo)致板面銅粒修復(fù)甚至報(bào)廢，因此應(yīng)立即過(guò)濾沉銅液，否則藥液可能導(dǎo)致報(bào)廢。HCHO控制主要由添加沉銅C液控制，A液中還含有HCHO的藥液成分。因此，在添加HCHO時(shí)，首先要計(jì)算補(bǔ)充A液時(shí)HCHO濃度的增加。
⑤、沉銅的承載能力保持在0.15～0.25ft2/L，承載能力低，藥液活性差，導(dǎo)致孔化不良；如果承載能力超過(guò)0.25ft2/L，由于藥液反應(yīng)快，銅離子釋放快，導(dǎo)致板面銅顆粒修復(fù)甚至報(bào)廢，應(yīng)立即過(guò)濾沉銅液，否則藥液可能導(dǎo)致報(bào)廢。生產(chǎn)過(guò)程中，第一缸板必須用銅錢拖動(dòng)，激活沉銅液的活性，方便后續(xù)沉銅產(chǎn)品反應(yīng)，保證孔內(nèi)化學(xué)銅的密度，提高覆蓋率。
建議：為實(shí)現(xiàn)上述參數(shù)的平衡與穩(wěn)定，在沉銅缸中加入A、B液應(yīng)配備自動(dòng)給料機(jī)，以更好地控制各種化學(xué)成分；同時(shí)，沉銅線溶液的溫度也由自動(dòng)控制裝置控制。
2、孔內(nèi)殘留的濕膜油導(dǎo)致無(wú)孔化
a、絲網(wǎng)印刷濕膜時(shí)，打印一塊板刮網(wǎng)底，確保網(wǎng)底無(wú)堆油現(xiàn)象，通常無(wú)孔內(nèi)殘留濕膜油現(xiàn)象；
b、688用于絲印濕膜～77T網(wǎng)版，如果使用錯(cuò)了網(wǎng)版，比如≤51T時(shí)，濕膜油可能漏入孔內(nèi)，顯影時(shí)孔內(nèi)油可能不干凈，電鍍時(shí)金屬層無(wú)法電鍍，導(dǎo)致無(wú)孔。如果網(wǎng)目高，可能是由于油墨厚度不夠，電鍍時(shí)電流破裂，導(dǎo)致電路間出現(xiàn)許多金屬點(diǎn)甚至短路。
3、粗化過(guò)多導(dǎo)致無(wú)孔化
a、如果在線路前選擇化學(xué)粗化板表面，應(yīng)控制粗化溶液的溫度、濃度、粗化時(shí)間等參數(shù)，否則可能因板鍍銅薄而無(wú)孔，難以承受粗化溶液的溶銅力。
b、為了加強(qiáng)涂層與基銅的結(jié)合，電鍍前處理應(yīng)在電鍍前進(jìn)行化學(xué)粗化，因此應(yīng)控制粗化溶液的溫度、濃度、粗化時(shí)間等參數(shù)，否則也可能導(dǎo)致無(wú)孔化問(wèn)題。
4、電鍍無(wú)孔化
a、電鍍時(shí)厚度比較大（≥5：1)孔內(nèi)會(huì)有氣泡，因?yàn)檎駝?dòng)力不足，孔內(nèi)空氣無(wú)法逸出，離子交換無(wú)法實(shí)現(xiàn)，導(dǎo)致孔內(nèi)沒(méi)有鍍銅/錫，蝕刻時(shí)孔內(nèi)銅被腐蝕，導(dǎo)致無(wú)孔化。
b、厚徑比較大（≥5：1)電鍍前處理時(shí)，由于孔內(nèi)氧化現(xiàn)象未清理干凈，電鍍時(shí)會(huì)出現(xiàn)抗鍍現(xiàn)象。不鍍銅/錫或鍍銅/錫很薄，蝕刻時(shí)無(wú)法起到抗蝕作用，導(dǎo)致孔內(nèi)銅被腐蝕，無(wú)孔化。
5、鉆孔燒孔或粉塵堵孔無(wú)孔化
a、鉆孔時(shí)，鉆嘴的使用壽命沒(méi)有設(shè)置好，或者使用的鉆嘴損壞嚴(yán)重，如缺口和不鋒利，鉆孔時(shí)由于摩擦過(guò)大而發(fā)熱，導(dǎo)致孔壁燒焦，無(wú)法覆蓋化學(xué)銅，導(dǎo)致無(wú)孔化。
b、吸塵器吸力不夠大，或工程優(yōu)化不好，孔內(nèi)粉塵堵塞，化學(xué)銅不沉銅，導(dǎo)致無(wú)孔。
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