一般情況下，SMA在焊接后，成品率不可能達(dá)到100%，會(huì)有一些缺陷的出現(xiàn)，多少程度不一。這些缺陷中，有些是表面缺陷，會(huì)影響到焊點(diǎn)的外觀，但不會(huì)影響產(chǎn)品的功能和壽命，可以根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要返修。但是有些缺陷，比如移位、橋接等，會(huì)影響到產(chǎn)品的使用功能和壽命，這些缺陷一定需要進(jìn)行返修或者修復(fù)。嚴(yán)格來說，返修和修復(fù)是不同的概念。返修是采用原有或者相近的工藝重新處理PCB，產(chǎn)品的使用壽命和正常生產(chǎn)的產(chǎn)品是一樣的；而修復(fù)則無法維持原有的工藝，只是一種簡單的維修。在蘇州smt加工加工運(yùn)用中，需要特別注意這兩種維修過程的不同含義，但在通常情況下，我們不嚴(yán)格區(qū)分它們的文字表達(dá)。
(1)操作人員應(yīng)佩戴防靜電腕帶。
(2)通常要求使用抗靜電恒溫電烙鐵，如果選擇一般的電鉻鐵，必須確保有良好的接地。
(3)維修片式元件時(shí)應(yīng)使用功率在15~20W之間的小型電鉻鐵，并將烙鐵頭的溫度控制在265Y以下。
在焊接過程中，不得直接加熱片式器件的焊點(diǎn)和元器件引腳的底部。焊接時(shí)間應(yīng)不超過3秒，而對(duì)于同一個(gè)焊點(diǎn)來說，焊接次數(shù)不能超過2次。
(5)烙鐵頭始終維持無鉤、無刺。
6.使用烙鐵時(shí)，不要用力過重地接觸焊層，避免長時(shí)間重復(fù)加熱同一焊點(diǎn)，并且不得刮傷焊層和導(dǎo)線。
當(dāng)拆取器件時(shí)，應(yīng)該在等到全部引腳完全熔化后再取出器件，以防止破壞器件的共面性。
(8)使用的助焊劑和焊料應(yīng)與回流焊和波峰焊的工藝相匹配。
以上就是蘇州smt加工返修工藝標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容，如果想了解更多相關(guān)信息，請(qǐng)關(guān)注我們。
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